公司成立:2000年8月註冊,成立於開曼群島

註冊資金：USD 3,000,000元整

公司規模：8000平方米，230人

華新半導體有限公司是一間專業晶圓切割代工廠，可提供半導體相關等多種材料之代工，其包括晶圓測試/研磨/切割/挑晶/COB/COF/TCP加工等多項服務，另有代理日本精工集團NPC IC。

通過ISO9001:2000認證

通過ISO14001:2004認證

通過ISO/TS16949:2002認證

通過日本精工NPC認證