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高速贴片机
引进日本最高端贴片设备，其精度可达到30um；可生产PCB最大尺寸630*800mm,最小可做到50*50mm;掉料率可控制在0.03%.
主要设备平台：
高速贴片机 日立 SIGMA G5
松下 MSR
回流焊
10温区，可生产最大宽度460mm的PCB产品，可充氮气，其氧含量可控制在3000ppm以下。
主要设备平台：
回流焊 SONIC
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