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主 营 项 目
消费性
    主营项目 :>>晶圆研磨
  


晶汇半导体提供硅片研磨和抛光服务,包括Gold Bump,Solder Bump的晶片,我们的核心优势是:
研磨:
精准度: 3um or below
麿片厚度可达 : 100um
月产能: 20000片
主要设备机台型号:
研磨机: DFG-850
DGP-8760


抛光:
Polishi 3P bending test 值 B10 大于450Mpa
抛光机: DFP-8140


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