晶汇半导体提供硅片研磨和抛光服务，包括Gold Bump,Solder Bump的晶片，我们的核心优势是：
研磨：
精准度: 3um or below
麿片厚度 : ≥100um
主要设备机台型号：
研磨机: DFG-850
DGP-8760