晶汇提供的切割服务通过引进日本DISCO先进机台可单切或双切6”8”和12“晶圆。这包括硅片，玻璃，传感器，LCD Driver IC。

晶圆尺寸: 12寸或12寸以下
晶圆厚度: 800um或以下
晶粒尺寸: 最小可达 0.2mm * 0.2mm

主要机台设备型号：

12寸: Disco DFD-6361 / DFD-6362

8 寸: Disco DFD-651 / DFD-6340