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主 营 项 目
    主营项目 :>>晶圆切割
  


    晶汇提供的切割服务通过引进日本DISCO先进机台可单切或双切6”8”和12“晶圆。这包括硅片,玻璃,传感器,LCD Driver IC。

月产能: 21000 片
晶圆尺寸: 12寸或12寸以下
晶圆厚度: 800um或以下
晶粒尺寸: 最小可达 0.2mm * 0.2mm


主要机台设备型号:

12寸: Disco DFD-6361 / DFD-6362

8 寸: Disco DFD-651 / DFD-6340
      


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